메탈릭 도장은 두텁게 도포하면 도막속에서 도료가 자유로히 운동하여 금속… | [금속도장기능사 필기] 05년 1회차 기출문제 상세 페이지

금속분 얼룩 방지법과 관계 없는 것은 공기의 압력을 낮게 하는 것이다.
공기압이 낮으면 미립화가 나빠 입자가 굵고 도막이 젖어 두꺼워지므로, 도막 속에서 금속분이 움직여 얼룩이 오히려 심해진다.
나머지 보기는 방지법과 관계 있는 내용이다.
도료를 미립화하여 균일하게 도포한다는 방법은 얇고 고른 도막으로 금속분이 움직일 여지를 줄이므로 방지법과 관계 있는 내용이다.
미립자의 대소에 유의한다는 방법은 입자 크기가 고르지 않으면 금속분 배열이 불균일해지므로 방지법과 관계 있는 내용이다.
거리를 멀게 하고 패턴을 넓게 도포한다는 방법은 한곳에 도료가 많이 쌓이지 않고 얇게 도포되므로 방지법과 관계 있는 내용이다.