래핑의 일반적인 특징 설명으로 틀린 것은? | [컴퓨터응용밀링기능사 필기] 11년 1회차 기출문제 상세 페이지
1[컴퓨터응용밀링기능사 필기] 11년 1회차
래핑의 일반적인 특징 설명으로 틀린 것은?
1
가공면이 매끈한 거울면을 얻을 수 있다.
2
정밀도가 높은 제품을 가공할 수 있다.
3
가공이 복잡하고 대량 생산이 불가능하다.
4
작업이 지저분하고 먼지가 많다.
해설
래핑(lapping)은 미세한 연마입자가 포함된 래핑액을 사용하여 표면을 정밀 연마하는 공정으로, 1번 거울면 달성, 2번 높은 정밀도 가공이 모두 가능하며 4번 먼지와 오염이 발생하는 것이 특징이다. 3번은 틀렸는데, 래핑은 자동화·반자동화가 용이하여 대량생산이 가능하며 특히 정밀 부품(베어링, 광학렌즈, 반도체 웨이퍼 등)의 대량 가공에 활용되므로 "대량 생산이 불가능하다"는 설명이 거짓이다.
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