공작물을 절삭 공구로 절삭할 때 발생하는 절삭열은 다음 세 가지 때문이… | [컴퓨터응용밀링기능사 필기] 11년 1회차 기출문제 상세 페이지
1[컴퓨터응용밀링기능사 필기] 11년 1회차
공작물을 절삭 공구로 절삭할 때 발생하는 절삭열은 다음 세 가지 때문이다. 이들의 절삭열 분산 비율로 가장 적당한 것은?
| A : 칩과 공구 경사면이 마찰할 때 생기는 열 B : 전단면에서 전단 소성 변형이 일어날 때 생기는 열 C : 공구 여유면과 공작물 표면이 마찰할 때 생기는 열 |
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A : 33%, B : 33%, C : 33%
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A : 10%, B : 30%, C : 60%
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A : 60%, B : 30%, C : 10%
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A : 30%, B : 60%, C : 10%
해설
절삭열은 전단면의 소성 변형(B)에서 약 60%, 칩과 공구 경사면의 마찰(A)에서 약 30%, 공구 여유면과 공작물 표면의 마찰(C)에서 약 10%가 생긴다.
금속을 칩으로 떼어 내는 전단면에서 일어나는 소성 변형 일이 가장 크고, 그 칩이 경사면을 미끄러져 나가며 생기는 마찰열이 다음이다. 여유면은 가공면과 살짝 스치기만 하므로 가장 적다.
- A·B·C 각 33%: 원인별 발열 크기 차이를 무시한 값이다.
- A 10%, B 30%, C 60%: 여유면 마찰을 가장 크게 본 것으로 순서가 거꾸로다.
- A 60%, B 30%, C 10%: 경사면 마찰과 전단 소성 변형의 비율이 뒤바뀌었다.
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