연삭작업에서 로딩(눈메움)이 일어나는 경우로 적합하지 않은 것은? | [컴퓨터응용밀링기능사 필기] 13년 3회차 기출문제 상세 페이지
1[컴퓨터응용밀링기능사 필기] 13년 3회차
연삭작업에서 로딩(눈메움)이 일어나는 경우로 적합하지 않은 것은?
1
드레싱 한 연삭숫돌을 사용할 경우
2
연성이 큰 재료를 연삭할 경우
3
결합도가 너무 단단하여 자생작용이 어려운 경우
4
조직이 지나치게 치밀한 경우
해설
드레싱은 무뎌지거나 눈메움된 숫돌 표면을 깎아내 새로운 입자를 노출시키는 작업이므로, 드레싱을 한 직후의 숫돌은 오히려 눈메움(로딩)이 해소된 상태이다.
- 연성이 큰 재료를 연삭하면 칩이 숫돌 기공에 끈적하게 달라붙기 쉽다.
- 결합도가 지나치게 단단하면 무뎌진 입자가 탈락하지 않는 자생작용 부족으로 로딩이 생긴다.
- 조직이 너무 치밀하면 기공이 부족해 칩을 담아낼 공간이 없어 로딩이 생기기 쉽다.
내용에 오류가 있거나 최신 법령·기준과 다른 부분이 보이면 알려주세요. 확인 후 반영하겠습니다.