구성인선의 방지 대책과 가장 거리가 먼 것은? | [컴퓨터응용밀링기능사 필기] 14년 3회차 기출문제 상세 페이지
1[컴퓨터응용밀링기능사 필기] 14년 3회차
구성인선의 방지 대책과 가장 거리가 먼 것은?
1
윤활성이 좋은 절삭 유제를 사용한다.
2
절삭 깊이를 얕게 한다.
3
공구의 윗면 경사각을 크게 한다.
4
이송속도를 높여 전단형 칩이 형성 되도록 한다.
해설
이송속도를 높이는 것은 오히려 절삭속도를 높이지 못해 구성인선이 여전히 형성될 수 있고, 전단형 칩 형성만으로는 구성인선 방지의 근본 대책이 아니다. 따라서 이송속도를 높여 전단형 칩이 형성되도록 하는 것이 구성인선 방지 대책과 가장 거리가 멀다.
구성인선(built-up edge, BUE)은 공구 앞면에 피삭재가 축적되어 형성되는 현상으로, 낮은 절삭속도와 높은 마찰에서 발생한다.
- 윤활성 좋은 절삭 유제: 마찰을 감소시켜 직접적으로 방지한다.
- 절삭 깊이 감소: 공구-칩 접촉 면적을 줄여 축적을 억제한다.
- 윗면 경사각 증대: 전단 응력을 감소시켜 피삭재의 공구 면 부착을 줄인다.
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