연삭가공의 특징에 대한 설명으로 옳은 것은? | [컴퓨터응용밀링기능사 필기] 14년 4회차 기출문제 상세 페이지
1[컴퓨터응용밀링기능사 필기] 14년 4회차
연삭가공의 특징에 대한 설명으로 옳은 것은?
1
칩의 연속적인 배출로 칩 브레이커가 필요하다.
2
열처리되지 않은 공작물만 가공할 수 있다.
3
높은 치수 정밀도와 양호한 표면 거칠기를 얻는다.
4
절삭날의 자생작용이 없어 가공시간이 많이 걸린다.
해설
연삭가공은 미세한 숫돌 입자로 재료를 깎아내므로 높은 치수 정밀도와 양호한 표면 거칠기를 얻을 수 있다는 설명이 옳다.
- 연삭 칩은 미세한 가루 형태로 배출되어 칩 브레이커가 필요 없으므로 틀린 설명이다.
- 연삭은 열처리로 경화된 공작물도 가공할 수 있어 열처리되지 않은 것만 가공 가능하다는 설명은 틀리다.
- 연삭숫돌은 무뎌진 입자가 스스로 탈락하고 새 입자가 드러나는 자생작용이 있으므로 자생작용이 없다는 설명은 틀리다.
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