PCB 제조 과정에서 프린트 배선판 상의 특정 영역에 하는 내열성 비폭… | [전자캐드기능사 필기] 02년 1회차 기출문제 상세 페이지
1[전자캐드기능사 필기] 02년 1회차
PCB 제조 과정에서 프린트 배선판 상의 특정 영역에 하는 내열성 비폭 재료로 납땜 작업할 때 이 부분이 땜납이 붙지 않도록 하는 레지스트는?
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에칭 레지스트 (etching resist)
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솔더 레지스트 (solder resist)
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포토 레지스트 (photo resist)
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도금 레지스트 (plating resist)
해설
프린트 배선판의 정해진 영역에 발라 납땜할 때 땜납이 묻지 않도록 막아 주는 내열성 레지스트를 솔더 레지스트(solder resist)라 한다.
- 에칭 레지스트는 부식시킬 때 남길 동박 패턴을 덮어 보호하는 막이다.
- 포토 레지스트는 빛에 반응하는 감광막으로 회로 패턴을 만드는 데 쓰인다.
- 도금 레지스트는 도금이 되지 않아야 할 부분을 덮는 재료이다.
솔더 레지스트는 배선 부분을 덮어 산화와 인접 패턴 사이의 단락을 막는 보호막 구실도 한다.
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