인쇄회로기판(PCB)의 제조 공정 중 비스루홀 도금 인쇄 배선판을 사용… | [전자캐드기능사 필기] 04년 1회차 기출문제 상세 페이지
1[전자캐드기능사 필기] 04년 1회차
인쇄회로기판(PCB)의 제조 공정 중 비스루홀 도금 인쇄 배선판을 사용한 제조 공정 순서가 올바르게 된 것은?
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동장 적층판→ 패턴→ 에칭→ 천공→ 기호인쇄
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동장 적층판→ 에칭→ 패턴→ 천공→ 기호인쇄
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패턴→ 동장 적층판→ 에칭→ 천공→ 기호인쇄
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패턴→ 동장 적층판→ 천공→ 에칭→ 기호인쇄
해설
동장 적층판에서 패턴, 에칭, 천공, 기호인쇄 순으로 진행하는 것이 비스루홀 도금 인쇄배선판의 표준 제조 공정이다.
비스루홀 방식은 구멍 안쪽을 도금하지 않으므로 회로 패턴을 먼저 만들고 에칭으로 불필요한 동박을 제거한 뒤에 구멍을 뚫어도 무방하다.
구멍 위치는 이미 확정된 패턴을 기준으로 뚫으면 되고, 마지막 단계인 기호(실크스크린) 인쇄는 부품 표시를 위해 가장 나중에 넣는다.
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