인쇄회로 기판의 고밀도화를 촉진하는 요인이 아닌 것은? | [전자캐드기능사 필기] 05년 1회차 기출문제 상세 페이지

인쇄회로기판의 고밀도화는 같은 면적에 더 많은 부품과 배선을 담는 방향으로 진행되므로, 필요한 부품과 배선 수를 오히려 줄이는 전자회로의 단순화는 고밀도화를 촉진하는 요인으로 보기 어렵다.
나머지 항목은 모두 좁은 공간에 더 많은 배선과 부품을 수용하기 위한 수단에 해당한다.
비아 홀의 소형화는 층간 접속에 쓰이는 면적을 줄여 배선 밀도를 높인다.
부품의 SMT화는 삽입용 구멍이 필요 없어 실장 면적을 크게 줄인다.
인쇄회로기판의 다층화는 배선층을 늘려 같은 면적에 더 많은 배선을 담을 수 있게 한다.