인쇄회로기판(PCB)의 설계 시 발열 부품에 대한 대책으로 올바르지 못… | [전자캐드기능사 필기] 05년 1회차 기출문제 상세 페이지
1[전자캐드기능사 필기] 05년 1회차
인쇄회로기판(PCB)의 설계 시 발열 부품에 대한 대책으로 올바르지 못한 것은?
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일반적으로 내열 온도는 85℃ 이하에서 사용하는 것이 바람직하다.
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실장 면적은 부품을 PCB에 밀착하여 배치하는 경우에 납땜 시 온도의 영향을 작게 설계하는 것이 요구된다.
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발열 부품은 한 곳에 집중 배치하여, 부분적 영향을 받도록 하는 것이 유리하다.
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공기의 흐름을 파악하여, 열에 약한 부품은 공기의 유입 부분에, 열에 강한 부품은 출구 쪽에 배치한다.
해설
PCB 발열 대책으로 옳지 않은 것은 발열 부품을 한 곳에 집중 배치하는 방법이다.
발열 부품을 한 곳에 모아 배치하면 특정 부분의 온도가 국소적으로 크게 올라가 오히려 열 손상 위험이 커지므로, 발열 부품은 기판 전체에 분산시켜 배치하는 것이 바람직하다.
- 내열 온도를 85℃ 이하로 사용하는 것은 부품 손상을 막기 위한 타당한 기준이다.
- 부품을 밀착 배치할 때 납땜 온도의 영향을 작게 설계하도록 실장 면적을 고려하는 것은 타당한 대책이다.
- 공기 흐름을 파악해 열에 약한 부품을 유입부 쪽에, 열에 강한 부품을 출구 쪽에 배치하는 것은 타당한 냉각 대책이다.
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