PCB 제조 과정에서 프린트 배선판 상의 특정 영역에 하는 내열성 비폭… | [전자캐드기능사 필기] 06년 1회차 기출문제 상세 페이지
1[전자캐드기능사 필기] 06년 1회차
PCB 제조 과정에서 프린트 배선판 상의 특정 영역에 하는 내열성 비폭 재료로 납땜 작업할 때 이 부분이 땜납이 붙지 않도록 하는 레지스트는?
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에칭 레지스트(etching resist)
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솔더 레지스트(solder resist)
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포토 레지스트(photo resist)
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도금 레지스트(plating resist)
해설
납땜할 때 정해진 부분에 땜납이 붙지 않도록 덮는 내열성 레지스트는 솔더 레지스트(solder resist)이다.
솔더 레지스트는 배선 패턴 위를 얇게 덮어 납땜할 패드와 홀 주위만 남기고 나머지 부분에는 땜납이 묻지 않게 하여, 브리지(단락)와 동박 산화를 함께 막아 준다.
- 에칭 레지스트는 식각 공정에서 남겨야 할 동박을 보호하는 막이다.
- 포토 레지스트는 빛을 쬐어 회로 패턴을 만들어 내는 감광성 막이다.
- 도금 레지스트는 도금 공정에서 도금되지 않아야 할 부분을 가리는 막이다.
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