PCB의 설계시 고주파 부품 및 노이즈에 대한 대책 방법으로 옳은 것은? | [전자캐드기능사 필기] 06년 2회차 기출문제 상세 페이지

고주파 부품과 노이즈 대책으로는 가급적 표면 실장형 부품(SMO, 표면 실장 부품 SMD)을 사용하는 것이 옳다.
표면 실장형 부품은 리드선이 짧거나 아예 없어 부유 인덕턴스와 부유 용량이 작으므로 고주파 특성이 좋아지고 노이즈의 발생·유입이 줄어든다. 보기에 적힌 SMO 는 표면 실장 부품을 뜻하는 SMD(Surface Mount Device)를 가리키는 표기이다.
아날로그와 디지털 회로의 어스 라인을 통합하면 디지털 잡음이 아날로그 쪽으로 흘러들기 쉬우므로 오히려 분리해야 한다.
부품을 세워 사용하면 리드선이 길어져 부유 성분과 안테나 작용이 커지므로 노이즈 대책과 반대 방향이다.
고주파 부품을 일반 회로와 섞어 배치하면 상호 간섭이 커지므로 구역을 나누어 분리 배치해야 한다.