부품이 PCB에 삽입 될 때에 부품의 리드가 삽입되는 Hole 주위에 … | [전자캐드기능사 필기] 09년 1회차 기출문제 상세 페이지
1[전자캐드기능사 필기] 09년 1회차
부품이 PCB에 삽입 될 때에 부품의 리드가 삽입되는 Hole 주위에 입혀지는 엷은 구리 판막의 올바른 명칭은?
1
PAD
2
TRACK
3
VIA
4
POLYGON(COPPER)
해설
PCB에서 부품 리드가 삽입되는 홀 주위에 얇게 입혀지는 구리 판막은 패드(PAD)라고 부른다.
패드는 리드와 배선을 전기적으로 접속시키고 납땜이 이루어지는 자리가 되므로, 부품이 실장되는 홀 둘레에는 반드시 만들어 준다.
- 배선 자체를 가리키는 명칭은 트랙(TRACK)이라 홀 주변 판막과는 다른 개념이다.
- 층 사이를 전기적으로 잇는 관통 구멍은 비아(VIA)로, 부품 리드 삽입용 구조가 아니다.
- 넓은 구리 면을 채워 그라운드나 전원면으로 쓰는 것은 폴리곤(동박 채움)이며 목적이 다르다.
내용에 오류가 있거나 최신 법령·기준과 다른 부분이 보이면 알려주세요. 확인 후 반영하겠습니다.