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1[전자캐드기능사 필기] 09년 1회차
인쇄회로기판(PCB)의 설계 시 발열 부품에 대한 대책으로 옳지 않은 것은?
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일반적으로 내열 온도는 85℃ 이하에서 사용하는 것이 바람직하다.
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발열 부품은 한 곳에 집중 배치하여, 부분적 영향을 받도록 하는 것이 유리하다.
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공기의 흐름을 파악하여, 열에 약한 부품은 공기의 유입 부분에, 열에 강한 부품은 출구 쪽에 배치한다.
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실장 면적은 부품을 PCB에 밀착하여 배치하는 경우에 납땜 시 온도의 영향을 작게 설계하는 것이 요구된다.
해설
발열 부품을 한 곳에 집중 배치하면 그 부위에 열이 겹쳐 온도가 더 올라가므로, 인쇄회로기판의 발열 대책으로 옳지 않다. 발열 부품은 기판 전체에 분산 배치하여 국소 과열을 피하는 것이 원칙이다.
나머지는 모두 타당한 발열 대책에 해당한다.
- 부품의 내열 온도는 85℃ 이하에서 쓰는 것이 바람직하다는 것은 일반적인 설계 기준이다.
- 공기 유입 쪽에 열에 약한 부품을, 출구 쪽에 열에 강한 부품을 두면 찬 공기가 약한 부품을 먼저 식혀 준다.
- 부품을 기판에 밀착해 배치할 때에는 납땜 열이 주변에 미치는 영향이 작아지도록 실장 면적을 잡아야 한다.
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