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1[전자캐드기능사 필기] 10년 1회차
부품의 구멍을 사용하지 않고 도체 패턴의 표면에 전기적 접속을 하는 부품 탑재 방법이 아닌 것은?
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SMD
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DIP
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SOP
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TQFP
해설
DIP는 부품의 리드를 기판 구멍에 삽입해 접속하는 방식이므로, 구멍을 사용하지 않는 표면 실장 방법이 아니다.
DIP(Dual In-line Package)는 대표적인 삽입 실장(through-hole) 방식의 패키지이다.
- SMD는 표면에 패드를 납땜하는 표면 실장 부품이다.
- SOP와 TQFP도 리드를 기판 표면 패턴에 직접 납땜하는 표면 실장 패키지이다.
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