프린트 기판(PCB) 제작공정 중 도금공정이 아닌 것은? | [전자캐드기능사 필기] 13년 2회차 기출문제 상세 페이지
1[전자캐드기능사 필기] 13년 2회차
프린트 기판(PCB) 제작공정 중 도금공정이 아닌 것은?
1
PSR 인쇄
2
전해 동 도금
3
전해 땜납 도금
4
외층부식
해설
PSR 인쇄는 도금이 아니라 솔더 레지스트를 입히는 인쇄 공정이다.
PSR(Photo Solder Resist)는 납땜할 랜드만 남기고 패턴 위에 감광성 절연 잉크를 인쇄·노광·경화시켜 보호 피막을 만드는 작업으로, 금속을 전착시키는 단계가 전혀 없다.
반면 전해 동 도금과 전해 땜납 도금은 전기분해로 동과 땜납을 기판에 입히는 전형적인 도금 작업이고, 외층부식은 이때 입힌 땜납층을 내식막으로 삼아 곧바로 이어지는 외층 패턴 형성 단계여서 도금 공정과 한 묶음으로 다루어진다.
내용에 오류가 있거나 최신 법령·기준과 다른 부분이 보이면 알려주세요. 확인 후 반영하겠습니다.