다음 중 표면실장형 부품 패키지 형태가 아닌 것은? | [전자캐드기능사 필기] 14년 1회차 기출문제 상세 페이지

DIP(Dual In-line Package)는 리드를 기판의 구멍에 끼워 반대면에서 납땜하는 삽입 실장형 패키지이므로 표면실장형 패키지에 해당하지 않는다.
나머지는 모두 기판 표면의 랜드에 그대로 납땜되는 표면실장 방식이다.
SMD 는 표면에 실장되는 부품을 통틀어 부르는 이름이다.
SOP 는 몸체 양쪽으로 얇은 리드가 나온 표면실장 패키지이다.
TQFP 는 네 변에 리드가 나온 얇은 사각형 표면실장 패키지이다.