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1[전자캐드기능사 필기] 14년 1회차
PCB 제조 공정에서 소정의 배선 패턴만 남기고 다른 부분의 패턴을 제거하는 공정은?
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천공
2
노광
3
에칭
4
도금
해설
감광막으로 보호되지 않은 구리를 화학약품으로 녹여 필요한 배선 패턴만 남기고 나머지 동박을 제거하는 공정을 에칭(Etching)이라 한다.
나머지 공정은 구멍을 뚫거나 패턴을 전사하거나 금속을 덧붙이는 단계로, 불필요한 동박을 걷어내는 작업과는 성격이 다르다.
- 천공은 부품 삽입이나 층간 접속을 위해 구멍을 뚫는 공정이다.
- 노광은 감광막에 빛을 쬐어 배선 패턴을 전사하는 공정이다.
- 도금은 구멍 내벽이나 도체 표면에 금속을 입혀 두께를 더하는 공정이다.
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