다음 중 SMD(Surface Mount Device)타입의 패드를 P… | [전자캐드기능사 필기] 14년 2회차 기출문제 상세 페이지

SMD 패드에서 일정 거리 트랙을 끌어낸 뒤 비아로 다른 레이어에 연결하는 과정을 팬아웃(Fan-out)이라 한다.
SMD 부품은 리드가 없어 패드 위에 바로 비아를 뚫기 어렵기 때문에, 패드에서 짧은 트랙을 뽑아낸 다음 그 끝에 비아를 배치해 내층이나 하부층으로 연결한다.
레이어는 기판을 구성하는 층 자체를 가리키는 말이다.
팬인은 트랙을 바깥으로 빼내지 않고 부품 패드 안쪽 영역에서 비아로 처리하는 경우를 가리켜 이 문항의 설명과 방향이 반대이다.
랜드는 부품 리드나 비아가 접속되는 패드 부분을 가리키는 말이다.