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1[전자캐드기능사 필기] 15년 2회차
PCB 제조 과정에서 프린트 배선판 상의 특정 영역에 도포하는 내열성 비폭 재료로 납땜 작업 시 이 부분에 땜납이 붙지 않도록 하는 역할을 하는 것은?
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포토 레지스트(photo resist)
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에칭 레지스트(etching resist)
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솔더 레지스트(solder resist)
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도금 레지스트(plating resist)
해설
납땜이 되지 않아야 할 영역에 도포하는 내열성 절연 재료는 솔더 레지스트(solder resist)이다.
솔더 레지스트는 인쇄회로기판 표면에 얇게 도포되어 납땜 공정 중 불필요한 부분에 땜납이 묻는 것을 막아준다.
- 포토 레지스트는 회로 패턴을 형성하기 위해 감광성을 이용하는 재료이다.
- 에칭 레지스트는 에칭 공정에서 구리를 보호하기 위한 재료이다.
- 도금 레지스트는 도금이 되지 않아야 할 부분을 가리는 재료이다.
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