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1[전자캐드기능사 필기] 15년 4회차
PCB의 제조 공정 중에서 원하는 부품을 삽입하거나, 회로를 연결하는 비아(Via)를 기계적으로 가공하는 과정은?
1
라미네이트
2
노광
3
드릴
4
도금
해설
부품 삽입 구멍이나 비아를 기계적으로 뚫는 공정은 드릴이다.
드릴로 뚫은 구멍은 이후 도금 공정을 거쳐 층간을 잇는 전기적 통로가 되므로, 구멍의 위치와 지름 정밀도가 특히 중요하다.
- 라미네이트는 동박과 절연층을 겹쳐 눌러 붙여 기판을 만드는 공정이다.
- 노광은 빛으로 회로 패턴을 감광막에 전사하는 공정이다.
- 도금은 뚫린 구멍이나 표면에 도체를 입히는 공정이다.
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