인쇄회로기판(PCB)의 제조공정에서 접착이 용이하도록 처리된 작업 패널… | [전자캐드기능사 필기] 16년 1회차 기출문제 상세 페이지
1[전자캐드기능사 필기] 16년 1회차
인쇄회로기판(PCB)의 제조공정에서 접착이 용이하도록 처리된 작업 패널 위에 드라이 필름(Photo Sensitive Dry Film Resist :감광성 사진 인쇄 막)을 일정한 온도와 압력으로 압착 도포하는 공정을 무엇이라 하는가?
1
스크러빙(Scrubbing : 정면)
2
노광(Exposure)
3
라미네이션(Lamination)
4
부식(Etching)
해설
드라이 필름 레지스트를 작업 패널 위에 일정한 온도와 압력으로 압착하여 도포하는 공정을 라미네이션(Lamination)이라 한다. 이는 PCB 제조의 포토마스킹 단계에서 감광성 필름을 기판에 접착시키는 기본 공정으로, 이후 노광, 현상, 식각 등의 단계로 진행되기 위한 필수적인 준비 단계다. 스크러빙은 기판 표면 세정, 노광은 빛에 의한 감광, 부식은 금속을 제거하는 후속 공정이므로 배제된다.
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