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1[전자캐드기능사 필기] 16년 3회차
기판 재료 용어를 설명한 것 중 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 절연 재료를 의미하는 것은?
1
절연 기판(Base Material)
2
프리프레그(Prepreg)
3
본딩 시트(Bonding Sheet)
4
동박 적충판(Copper Clad Laminates)
해설
표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 절연 재료를 가리키는 용어는 절연 기판(Base Material)이다.
인쇄회로기판에서 회로 패턴이 얹히는 바탕 절연 재료 자체를 뜻하는 말이다.
- 프리프레그는 유리섬유에 수지를 함침시켜 반경화 상태로 만든 접착용 중간재이다.
- 본딩 시트는 다층 기판을 붙일 때 쓰는 얇은 접착 시트이다.
- 동박 적층판은 절연 기판에 동박을 이미 입혀 놓은 상태의 자재여서 절연 재료 자체를 가리키는 말과 구분된다.
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