다음은 양면 PCB 제조공정의 주요 단계를 순서 없이 늘어놓은 것이다.… | [전자캐드기능사 필기] 16년 3회차 기출문제 상세 페이지

양면 PCB는 ㉠ 동박 적층판 재단 → ㉢ 비아(Via)홀의 형성 → ㉣ 배선 패턴의 형성 → ㉤ 솔더 레지스트 인쇄 → ㉥ 홀 및 외관 가공 → ㉡ 검사 및 출하 순으로 제조한다.
양면은 앞뒤 면의 패턴을 전기적으로 이어야 하므로, 재단 직후 비아홀을 뚫고 도금해 층간 접속을 먼저 확보한 다음 그 위에 배선 패턴을 형성한다.
패턴이 완성되면 납땜할 랜드만 남기고 솔더 레지스트를 인쇄해 동박을 보호하고, 마지막에 부품 삽입 홀과 외형을 가공한 뒤 검사·출하로 마무리한다.
배선 패턴을 만든 뒤에 비아홀을 뚫는 순서는 드릴과 도금 공정이 완성된 패턴을 훼손하게 되어 성립하지 않는다.
솔더 레지스트를 배선 패턴보다 먼저 인쇄하는 순서는 보호막 위에 패턴을 만드는 셈이라 불가능하다.