반도체 부품의 패키지 형태로 볼 수 없는 것은? | [전자캐드기능사 필기] 16년 3회차 기출문제 상세 페이지

TOP(Thin Out-line Package)은 실제 산업 표준 반도체 패키지 형태로 정식 인정되지 않는 용어로, 실제 규격화된 패키지 명칭이 아니다.
반도체 부품의 패키지 형태는 납땜 방식과 핀 배치에 따라 분류된다.
SIP(Single In-line Package): 한 줄로 핀이 배열된 형태
DIP(Dual In-line Package): 양쪽에 두 줄로 핀이 배열된 형태
SOP(Small Out-line Package): 양쪽에 짧은 핀이 나오는 표준 SMD 패키지