수평 밀링머신의 플레인 커터 작업에서 상향 절삭과 비교한 하향 절삭의 … | [컴퓨터응용선반기능사 필기] 10년 3회차 기출문제 상세 페이지

하향 절삭은 커터의 회전 방향과 일감의 이송 방향이 같아, 절삭된 칩이 이미 가공된 면 위에 쌓이게 된다. 그래서 칩이 가진 절삭열이 공작물로 전달되어 치수정밀도에 영향을 줄 수 있다.
"칩이 가공면에 쌓이지 않아 절삭열에 의한 치수정밀도 변화가 적다"는 것은 오히려 상향 절삭의 장점이므로, 하향 절삭의 장점으로 볼 수 없다.
반면 날이 일감을 파고들 듯 절삭해 마멸이 적고 수명이 길며, 절삭력이 공작물을 테이블 쪽으로 눌러주어 고정이 간편하고, 가공면이 깨끗한 것은 하향 절삭의 실제 장점이다.