연성의 재료를 절삭 깊이를 적게 하고, 절삭속도를 빠르게 가공할 때 일… | [컴퓨터응용선반기능사 필기] 11년 2회차 기출문제 상세 페이지
1[컴퓨터응용선반기능사 필기] 11년 2회차
연성의 재료를 절삭 깊이를 적게 하고, 절삭속도를 빠르게 가공할 때 일반적으로 발생되는 칩의 형태는?
1
유동형 칩
2
전단형 칩
3
경작형 칩
4
균열형 칩
해설
연성 재료를 절삭깊이는 얕게, 절삭속도는 빠르게 하여 가공하면 일반적으로 유동형 칩이 발생한다.
전단형 칩은 절삭깊이가 크거나 절삭속도가 느릴 때, 경작형과 균열형 칩은 주로 취성 재료를 가공할 때 나타나는 형태로 조건이 다르다.
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