다음 중 방사선투과검사로 가장 검출이 힘든 결함은? | [침투비파괴검사산업기사 필기] 17년 1회차 기출문제 상세 페이지

봉재의 심(seam)은 금속 표면에서 롤링 과정 중 발생한 표면 결함이 겹쳐진 형태로, 내부 공동이나 밀도 감소가 크지 않아 방사선 투과도의 차이가 미미하여 검출이 매우 어렵다.
방사선투과검사(RT)는 재료를 통과하는 X선이나 감마선의 투과 정도 차이로 결함을 검출하는 방법으로, 밀도 차이가 크거나 내부 결손에는 민감하지만 접촉면 자체의 불연속(면적 결함)은 감지하기 어렵다.
판재 두께 차이: 직접 측정 가능하다.
탕계: 두 용융물이 완전히 융합되지 않은 밀도 저하 영역으로 투과도 변화가 있다.
용접부 수축 균열: 내부 공동으로 명확한 대비를 보인다.