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1[침투비파괴검사산업기사 필기] 17년 2회차
리드 프레임(lead frame) 재료로 요구되는 성능을 설명한 것 중 틀린 것은?
1
고집적화에 따라 열발산이 좋아야 한다.
2
보다 작고 엷게 하기 위하여 강도가 커야 한다.
3
본딩(bonding)을 위한 우수한 도금성을 가져야 한다.
4
재료의 치수정밀도가 높고 잔류응력이 커야 한다.
해설
"재료의 치수정밀도가 높고 잔류응력이 커야 한다"는 틀렸다. 리드 프레임은 높은 치수정밀도가 필요하지만 잔류응력은 오히려 최소화되어야 한다.
리드 프레임은 반도체 칩을 지지하고 전기적 연결을 담당하는 금속 구조물로, 우수한 성능이 요구된다.
- 열발산: 고집적화에 따른 열발산성은 필수 요구사항이다.
- 강도: 강도가 높아야 소형화·박형화가 가능하다.
- 도금성: 본딩 시 와이어나 솔더의 접착성을 위해 도금성(금, 니켈, 구리 등의 도금)이 우수해야 한다.
잔류응력이 크면 수축·변형, 피로파괴, 접합부 박리 등의 신뢰성 문제가 발생하므로 열처리를 통해 응력을 제거해야 한다.
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