주철과 같은 메진 재료를 저속으로 절삭할 때, 주로 생기는 칩으로서 가… | [컴퓨터응용선반기능사 필기] 15년 3회차 기출문제 상세 페이지

주철과 같이 메진(취성이 큰) 재료를 저속으로 절삭하면 소성변형 없이 미세한 균열이 발생하면서 칩이 불규칙하게 부서져 나오는데, 이를 균열형 칩이라 한다.
균열형 칩은 절삭 저항이 일정하지 않고 칩이 불규칙하게 떨어져 나오기 때문에 가공면이 거칠고 좋지 않다.
참고로 유동형 칩은 연성 재료를 고속·작은 이송으로 절삭할 때, 전단형 칩은 연성 재료를 비교적 저속으로 절삭할 때, 열단형 칩은 점성이 큰 재료를 공구가 뜯어내듯 절삭할 때 주로 생긴다.