많은 양의 조그만 부품들을 후유화성 형광침투탐상 시험할 경우 과유화를 … | [침투비파괴검사기능사 필기] 11년 1회차 기출문제 상세 페이지

다수의 작은 부품을 후유화성 형광침투탐상할 때 과유화를 막는 가장 효과적인 방법은 약 40℃의 물을 뿌려 씻는 것이다.
정해진 유화 시간이 끝나는 즉시 표준 범위 안의 온수를 골고루 뿌려 씻어내면, 부품마다 유화 반응이 멈추는 시점을 일정하게 맞출 수 있어 일부 부품만 과도하게 유화되는 것을 막을 수 있다.
끓는 물을 붓는 방법은 온도가 지나치게 높아 표준 세척 조건을 벗어나며 시험체나 침투막에도 손상을 줄 수 있다.
약 -5℃의 물은 어는 온도라 세척수로 쓸 수 없는 비현실적인 조건이다.
부품을 하나씩 닦아내는 방법은 다수의 부품을 동시에 처리할 때 유화 종료 시점을 일정하게 맞추기 어려워 오히려 과유화 편차를 키운다.