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1[침투비파괴검사기능사 필기] 12년 4회차
침투탐상시험에서 시험편의 전처리로 샌드블라스팅한 다음 화학적 에칭(etching)을 하지 않은 경우 탐상에 흔히 어떤 오류가 예상되는가?
1
결함부위가 막혀 버릴 우려가 있다.
2
기름이나 오염물이 결함을 막을 우려가 있다.
3
모래가 결함을 더 크게 만들게 될 우려가 있다.
4
현상제의 사용을 쉽게 하여 또 다른 결함이 생길 수 있다.
해설
샌드블라스팅 후 화학적 에칭을 하지 않으면 결함부가 밀린 금속에 덮여 막혀 버릴 우려가 있다.
블라스팅 입자의 충격으로 표면 금속이 얇게 밀려(스미어링) 결함 개구부를 덮을 수 있으므로, 에칭으로 이 얇은 층을 제거해야 결함이 다시 열려 침투액이 스며들 수 있다.
- 기름이나 오염물이 결함을 막는 것은 세척이 충분하지 않을 때 생기는 문제로, 에칭을 생략한 탓이 아니다.
- 모래가 결함을 더 크게 만든다는 설명은 개구부가 오히려 좁아지거나 막히는 실제 현상과 반대이다.
- 현상제 사용이 쉬워져 다른 결함이 생긴다는 설명은 전처리와 현상 과정을 뒤섞은 것이다.
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