숫돌의 입자가 탈락되지 않고 마모에 의해서 납작하게 둔화된 무딤(gla… | [전산응용기계제도기능사 필기] 11년 1회차 기출문제 상세 페이지

무딤(glazing)의 원인과 거리가 먼 것은 숫돌입자가 가늘고 조직이 치밀하다는 내용이다.
입자가 가늘고 조직이 치밀한 것은 칩이 기공에 메워지는 눈메움(loading)의 원인이며, 무딤은 입자가 탈락하지 않고 그대로 남아 마모되어 날 끝이 둔해지는 현상이다.
결합도가 필요 이상으로 높으면 무뎌진 입자가 떨어져 나가지 않아 무딤이 생긴다.
원주속도가 너무 빠르면 입자 하나가 받는 부하가 작아져 자생작용이 일어나지 않아 무딤이 생긴다.
숫돌 재료가 공작물 재료에 부적합해도 입자가 제때 탈락하지 못해 무딤이 생긴다.