다음 중 전자파 장해 방지 대책이 아닌 것은? | [무선설비기사 필기] 23년 2회차 기출문제 상세 페이지
1[무선설비기사 필기] 23년 2회차
다음 중 전자파 장해 방지 대책이 아닌 것은?
1
RF회로 분리 배치한다.
2
부품의 실장 밀도를 높인다.
3
샤시접지 및 회로접지를 한다.
4
전원 및 신호라인의 커먼 모드 필터를 사용한다.
해설
부품 실장 밀도를 높이는 것은 상호 간섭을 증가시켜 전자파 장해를 악화시키므로, EMI 방지 대책이 아니라 피해야 할 설계 관행이다.
전자파 장해(EMI) 방지 대책은 간섭 원인 제거, 전파 경로 차단, 감수성 저감을 원칙으로 한다.
- RF회로 분리 배치는 간섭원과 피감수 회로를 물리적으로 떨어뜨려 전파 경로를 차단하는 기본 대책이다.
- 샤시접지와 회로접지는 대지 기준 전위를 안정화해 노이즈를 제거하는 대책이다.
- 커먼 모드 필터는 전원·신호라인의 고주파 노이즈를 차단하는 직접적인 방지 기법이다.
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