집적회로 내에서 전기적인 상호배선 사이의 절연과 불순물 확산에 대한 보… | [전자기사 필기] 17년 1회차 기출문제 상세 페이지

절연과 불순물 확산 방지용 보호층을 만드는 공정은 산화공정이다.
실리콘 표면을 산화시켜 얻는 산화막($\mathrm{SiO_2}$)은 절연체이며, 불순물이 원하지 않는 부분으로 확산되는 것을 막는 마스크 역할도 한다.
나머지 공정은 다음 이유로 맞지 않는다.
이온주입공정은 불순물 이온을 반도체 내부로 넣어 도핑하는 공정이다. 보호층을 만드는 공정이 아니다.
금속배선공정은 소자 사이를 도체로 연결하는 배선을 형성하는 공정이다.
광사진식각공정은 감광막과 빛을 이용해 회로 패턴을 옮겨 새기는 공정이다.