다음 중 전자 빔 용접에 관한 설명으로 틀린 것은? | [용접기능사 필기] 16년 3회차 기출문제 상세 페이지

전자 빔 용접의 특징을 정확히 구분해야 하는 문항입니다. '용입이 낮아 후판 용접에는 적용이 어렵다'는 거짓입니다.
전자 빔 용접은 높은 에너지 밀도로 깊은 용입(penetration)을 얻을 수 있어 후판 용접에 매우 적합하며, 오히려 후판·두꺼운 부재의 용접에 유리한 공법입니다.
성분 변화에 의한 기계적 성질·내식성 저하는 참입니다(용접 시 모재 성분이 변화하여 기계적 성질 저하 가능).
가공재·열처리 소재의 성질을 저하시키지 않고 용접할 수 있다는 것은 참입니다(높은 진공 환경과 국소 가열로 열영향부가 작아 모재 성질 보존).
높은 진공실에서 전자를 고전압으로 가속시켜 용접한다는 것은 참입니다(전자 빔 용접의 기본 원리로 10⁻⁴~10⁻⁶ ㎜Hg 진공에서 음극 열전자를 수십 kV 이상의 고전압으로 가속).