플라즈마 CVD에 대한 설명으로 틀린 것은? | [금속재료기사 필기] 18년 1회차 기출문제 상세 페이지

플라즈마 CVD(Plasma Chemical Vapor Deposition)는 전자의 충돌 에너지를 이용해 저온에서 반응을 진행하는 공정으로, '화학적 기상도금보다 코팅 속도가 느리다'는 설명은 오류이다. 플라즈마 CVD는 코팅 속도가 일반 CVD보다 빠르다는 것이 특징인데, 이는 플라즈마에 의해 반응가스가 강력하게 활성화되기 때문이다.
'폴리머와 같이 고온에서 불안정한 기지 위에 금속코팅이 가능하다'는 정확한데, 300℃ 이하의 저온에서 공정이 가능하므로 폴리머 같은 열에 취약한 기지 위에도 코팅할 수 있다.
'열에너지가 아닌 천이된 전자에 의하여 반응 가스가 활성화된다'도 맞다—플라즈마 CVD는 열이 아닌 전자의 충돌로 반응가스를 활성화시킨다.
'열 CVD법에 비하여 기지의 온도가 낮은 (300℃이하) 상태에서 밀착성이 우수한 피막을 얻는다'도 정확하다—열 CVD 대비 기지온도가 낮으면서도 밀착성이 우수한 피막을 얻는 것이 장점이다.