다음 물질 중 친전자적 치환반응이 일어나기 쉽게 하여 술폰화가 가장 용… | [화공기사 필기] 16년 3회차 기출문제 상세 페이지
1[화공기사 필기] 16년 3회차
다음 물질 중 친전자적 치환반응이 일어나기 쉽게 하여 술폰화가 가장 용이하게 일어나는 것은?
1
C6H5NO2
2
C6H5NH2
3
C6H5SO3H
4
C6H4(NO2)2
해설
친전자성 치환반응(술폰화 포함)은 벤젠고리의 전자밀도를 높이는 치환기(전자주개 그룹)가 있을 때 잘 일어난다.
아미노기(-NH₂)는 대표적인 강한 전자주개(활성화) 그룹으로 고리의 전자밀도를 높여 친전자성 치환을 촉진하는 반면, 니트로기(-NO₂)나 술폰산기(-SO₃H)는 모두 전자를 끌어당기는 비활성화 그룹으로 오히려 치환반응을 어렵게 한다.
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