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다음 중 종자의 휴면타파법으로 틀린 것은?
변온 처리
석회 처리
농황산 처리
지베렐린 처리
종자의 휴면타파에는 저온·고온을 반복하는 변온 처리, 진한 황산으로 종피에 상처를 내는 농황산 처리, 지베렐린 처리 등이 널리 쓰인다. 석회(수산화칼슘) 처리는 일반적인 휴면타파 방법으로 알려져 있지 않으므로 틀린 것은 석회 처리이다.
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