다음 중 반도체 공정에 주로 이용되는 화학기상증착법(CVD)에 관한 설… | [9급 서울시 공업화학] 16년 2회차 기출문제 상세 페이지
1[9급 서울시 공업화학] 16년 2회차
다음 중 반도체 공정에 주로 이용되는 화학기상증착법(CVD)에 관한 설명으로 가장 옳지 않은 것은?
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원료화합물을 기체 상태로 반응기 내에 공급하여 기판 표면에서 화학반응에 의해 박막이 형성된다.
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PECVD는 플라즈마를 CVD공정에 필요한 에너지로 사용하는 방법이다.
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유기금속화합물을 원료로 사용하는 방법을 MOCVD라 부른다.
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CVD는 일반적으로 물리적 증착공정에 비해 단차피복성(step coverage)이 뒤떨어지는 단점이 있다.
해설
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