직교절삭 가공 공정에서 공구의 경사각은 30°, 절삭 깊이는 0.5mm… | [9급 서울시 기계일반] 24년 1회차 기출문제 상세 페이지
1[9급 서울시 기계일반] 24년 1회차
직교절삭 가공 공정에서 공구의 경사각은 30°, 절삭 깊이는 0.5mm, 절삭 후 측정한 칩 두께는 1.0mm이다. 공구동력계를 이용하여 측정한 주분력과 배분력이 각각 500N과 200N일 때, 총 절삭에너지에 대한 공구-칩 접촉면에서의 마찰력 극복에 소산된 에너지의 비율[%]은? (단, =1.74로 한다.)1
32.0
2
42.4
3
58.5
4
67.4
해설
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