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1[해양경찰 무기공업화학] 26년 2회차
다음 <보기>의 단위 공정들로 구성된 반도체 사진공정(photolithography)을 순서대로 가장 옳게 나열한 것은?< 보 기 >
㉠ 저온열처리(soft baking)
㉡ 현상(develop)
㉢ 감광제 도포(spin coating)
㉣ 노광(exposure)
1
㉠ - ㉢ - ㉡ - ㉣
2
㉠ - ㉣ - ㉢ - ㉡
3
㉢ - ㉠ - ㉣ - ㉡
4
㉢ - ㉡ - ㉠ - ㉣
해설
사진공정의 순서는 감광제 도포 → 저온열처리 → 노광 → 현상이다. 막을 만들고, 굳히고, 빛을 쪼이고, 패턴을 드러내는 흐름이다.
스핀 코팅으로 감광막을 형성한 뒤 소프트 베이킹으로 용매를 날려 막을 안정시킨다. 이어서 마스크를 통해 노광하고 현상액으로 패턴을 드러낸다.
- 저온열처리부터 시작해 도포 후 현상, 노광으로 이어지는 순서: 감광막이 없는 상태에서 굽게 되고, 빛을 쪼이기 전에 현상하게 된다.
- 저온열처리와 노광을 먼저 하고 도포, 현상을 하는 순서: 감광제가 없는 웨이퍼에 노광하므로 패턴이 기록되지 않는다.
- 도포 직후 현상하고 저온열처리, 노광을 하는 순서: 노광 전에 현상하므로 드러낼 패턴이 없고, 노광이 마지막이어서 패턴이 남지 않는다.
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