반도체 공정 기술에서 박막 형성 공정으로 가장 옳지 않은 것은? | [해양경찰 무기공업화학] 25년 1회차 기출문제 상세 페이지
1[해양경찰 무기공업화학] 25년 1회차
반도체 공정 기술에서 박막 형성 공정으로 가장 옳지 않은 것은?
1
스퍼터링(sputtering)
2
화학기상증착(chemical vapor deposition, CVD)
3
진공기화법(vacuum evaporation)
4
어닐링(annealing)
해설
어닐링은 박막을 만드는 공정이 아니라 웨이퍼나 막을 가열해 성질을 개선하는 열처리 공정이다.
어닐링은 결정 결함을 회복시키고 주입된 불순물을 활성화하는 데 쓰이며, 나머지는 모두 기판 위에 물질을 쌓아 막을 만든다.
- 스퍼터링: 타깃에 이온을 충돌시켜 튀어나온 원자를 기판에 쌓는다.
- 화학기상증착: 기체 원료의 화학반응으로 기판 위에 막을 형성한다.
- 진공기화법: 진공에서 재료를 증발시켜 기판에 응축시킨다.
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