반도체 제조에 대한 설명으로 옳지 않은 것은? | [7급 국가직 기계공작법] 26년 1회차 기출문제 상세 페이지
1[7급 국가직 기계공작법] 26년 1회차
반도체 제조에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?
1
리소그래피(lithography)는 기하학적 패턴을 옮기는 공정이다.
2
웨이퍼(wafer) 제작 공정에는 화학기계적 연마(chemical mechanical polishing) 공정이 있다.
3
식각 공정 중 하나인 건식 식각(dry etching)의 경우 이방성(anisotropic) 형상이 만들어질 수 있다.
4
습식산화(wet oxidation)는 산소가 많은 분위기에서 기판 온도를 일반적으로 약 750 ～ 1,100 °C로 올려서 산화시키는 공정이다.
해설
습식산화는 산소가 아니라 수증기 분위기에서 산화시키는 공정이므로 옳지 않다.
산소 분위기에서 산화시키는 것은 건식산화이며, 습식산화는 산화 속도가 빨라 두꺼운 산화막에 쓴다.
- 리소그래피는 마스크의 기하학적 패턴을 감광막에 옮기는 공정이다.
- 웨이퍼 제작 공정에서는 화학기계적 연마로 표면을 평탄화한다.
- 건식 식각은 플라스마 이온의 방향성으로 이방성 형상을 만들 수 있다.
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