다음 중 전자 빔 용접에 관한 설명으로 틀린 것은? | [용접기능사 필기] 2024년 2회 기출복원 모의고사 기출문제 상세 페이지
1[용접기능사 필기] 2024년 2회 기출복원 모의고사
다음 중 전자 빔 용접에 관한 설명으로 틀린 것은?
1
박판 용접을 주로 하며, 용입이 낮아 후판 용접에는 적용이 어렵다.
2
성분 변화에 의하여 용접부의 기계적 성질이나 내식성의 저하를 가져올 수 있다.
3
가공재나 열처리에 대하여 소재의 성질을 저하시키지 않고 용접할 수 있다.
4
10-4~10-6/㎜Hg 정도의 높은 진공실 속에서 음극으로부터 방출된 전자를 고전압으로 가속시켜 용접을 한다.
해설
전자 빔 용접은 고에너지 밀도의 전자 빔을 집중시켜 매우 깊은 용입을 얻는 용접법이므로, 박판 용접을 주로 하며 후판 용접에 적용이 어렵다는 설명은 틀렸다. 박판뿐만 아니라 후판(수십 mm 이상)의 깊은 용접에도 적합하며 오히려 높은 용입 깊이(깊이:폭의 비 10:1 이상)가 전자 빔 용접의 주요 특징이다.
- 성분 변화에 의한 성질 저하는 참으로, 진공 중에서의 용접으로 인한 산화·질화 등 성분 변화가 발생할 수 있다.
- 소재 성질을 저하시키지 않는다는 설명도 참으로, 입열이 극히 작아 열영향부가 매우 좁고 가공재나 열처리 소재의 성질을 거의 저하시키지 않는다.
- 진공실 속 전자 가속 설명도 참으로, 10⁻⁴~10⁻⁶ mmHg의 진공 환경에서 음극(카소드)의 열전자를 고전압(50~150 kV)으로 가속시켜 금속에 충돌시킨다.
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