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1[9급 국가직 공업화학] 26년 1회차
다음에서 설명하는 박막형성 공정은?○ 단차 피복성이 매우 우수하다.
○ 박막 밀도가 높고, 성장 제어가 가능하다.
○ 전구체가 순차적으로 공급되어 표면 반응을 통해 박막이 성장한다.
1
스퍼터링(sputtering)
2
진공기화(vacuum evaporation)
3
원자층 증착(atomic layer deposition)
4
분자빔 결정성장(molecular beam epitaxy)
해설
설명하는 박막형성 공정은 원자층 증착(ALD)이다.
원자층 증착은 전구체와 반응 기체를 번갈아 공급하고 사이사이 퍼지하여, 표면에서 자기제한적 반응이 한 층씩 일어나게 한다. 그래서 두께를 원자층 단위로 제어하고 깊은 홈에도 균일하게 덮인다.
- 스퍼터링: 이온 충돌로 타깃 원자를 튀겨내 쌓는 물리적 증착으로 직진성 때문에 단차 피복성이 떨어진다.
- 진공기화: 원료를 가열·증발시켜 쌓는 물리적 증착으로 단차 피복성이 낮다.
- 분자빔 결정성장: 초고진공에서 분자빔을 기판에 쏘아 단결정층을 키우는 물리적 방식으로, 표면 반응 기반의 순차 공급과 다르다.
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