반도체공정 기술에서 박막형성 공정으로 옳지 않은 것은? | [9급 지방직 공업화학] 17년 1회차 기출문제 상세 페이지

박막형성 공정이 아닌 것은 식각(etching)이다.
식각은 이미 형성된 막을 패턴에 따라 제거하는 공정이고, 나머지는 기판 위에 막을 쌓는 증착 공정이다.
스퍼터링: 이온으로 타깃을 때려 튀어나온 원자를 기판에 쌓는 물리기상증착(PVD) 방식의 박막 형성법이다.
화학기상증착(CVD): 기체 원료의 화학 반응으로 기판 위에 막을 형성한다.
도금: 전기·무전해 도금으로 구리 배선 등 금속 막을 형성한다.