다음은 반도체 사진공정(photolithography)의 단위 공정들이… | [9급 지방직 공업화학] 17년 2회차 기출문제 상세 페이지

올바른 순서는 ㄱ → ㄹ → ㄷ → ㄴ(도포 → 저온 열처리 → 노광 → 현상)이다.
웨이퍼에 감광제를 회전 도포한 뒤, 소프트 베이킹으로 용매를 날려 막을 굳히고, 마스크를 통해 빛을 쬐는 노광을 거쳐, 마지막에 현상으로 패턴을 드러낸다.
저온 열처리를 도포보다 먼저 두는 배열: 열처리는 도포된 감광막의 용매를 제거하는 단계이므로 도포 뒤에 와야 한다.
저온 열처리를 현상 뒤 맨 끝에 두는 배열: 감광막의 용매를 노광 전에 날려 두어야 하므로 열처리가 마지막에 올 수 없다.
현상 뒤에 도포를 두는 배열: 감광제가 없으면 노광·현상 자체가 성립하지 않는다.