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다음 발효과정 중 손실에 관계되는 사항과 가장 거리가 먼 것은? | [제과기능사 필기] 10년 1회차 기출문제 상세 페이지

1[제과기능사 필기] 10년 1회차
다음 발효과정 중 손실에 관계되는 사항과 가장 거리가 먼 것은?
1
반죽온도
2
기압
3
발효온도
4
소금
해설

발효 손실은 주로 반죽온도와 발효온도, 발효시간, 배합에 들어간 소금 등의 영향을 받아 달라진다.

반면 기압은 일반적인 제빵 발효 조건에서 발효 손실을 좌우하는 요인으로 다루지 않는다.

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