[침투비파괴검사기능사 필기] 03년 2회차 기출문제 정답·해설 페이지

전리작용은 방사선이 물질을 이온화하는 현상으로, 침투탐상시험의 원리와는 무관하다.
침투탐상은 모세관 현상으로 결함에 침투액이 스며드는 과정을 바탕으로 한다.
유화처리는 후유화성 침투액의 여분 제거를 돕는 공정이다.
모세관 현상은 침투액이 결함 속으로 스며드는 기본 원리이다.
잉여침투액의 제거는 표면의 여분 침투액을 닦아내는 필수 공정이다.

자분탐상시험은 표면 및 표면 바로 아래의 불연속을 자속 누설로 검출하는 방법이라 결함의 깊이는 보고서에 기록할 필요가 없다.
자분탐상은 지시의 위치·길이·형상은 파악할 수 있어도 결함이 얼마나 깊은지는 정량적으로 측정하지 못하기 때문이다.
자화장비는 시험 조건을 나타내는 정보로 기록 대상이다.
결함의 위치는 지시가 나타난 곳을 특정하는 필수 기록 항목이다.
자화전류는 자화 조건을 나타내는 핵심 시험 변수로 기록 대상이다.

침투탐상시험은 결함의 좁은 틈으로 액체가 저절로 스며드는 모세관 현상을 이용한 시험 방법이다.
결함 속으로 침투액이 스스로 빨려 들어가는 성질을 이용해 표면에 열린 결함의 위치와 형태를 드러낸다.
표면장력 현상은 모세관 현상을 이루는 한 요인일 뿐 시험의 명칭이 되는 원리는 아니다.
아르키메데스의 원리는 유체 속 물체에 작용하는 부력을 설명하는 원리이다.
보일-샬의 법칙은 기체의 압력·부피·온도 관계를 설명하는 법칙이다.

속건식현상제는 백색 미분말 현상제를 휘발성이 높은 유기용제에 현탁시킨 것이다.
스프레이로 뿌리면 용제가 빠르게 증발하며 얇은 현상막을 남겨 별도의 건조 없이 곧바로 관찰할 수 있다.
건식현상제는 분말 형태 그대로 사용하며 용제에 현탁시키지 않는다.
습식현상제는 물에 녹이거나 현탁시켜 사용하는 현상제이다.
무현상제는 별도의 현상제를 적용하지 않는 방법이다.

침투탐상용 침투액은 점도가 낮은 편이어야 하므로, 점도가 높아야 한다는 조건은 옳지 않다.
점도가 지나치게 높으면 결함 속으로 스며드는 데 시간이 오래 걸리고, 표면에 남은 여분의 침투액을 닦아내기도 어려워져 배경이 지저분해진다.
결함 속으로 잘 스며드는 침투성이 좋아야 한다는 조건은 맞다.
지시를 뚜렷하게 보려면 형광 휘도나 색도가 선명해야 한다는 조건도 맞다.
시험체를 상하게 하지 않도록 부식성이 없어야 한다는 조건도 맞다.

유화제는 후유화성 침투액에 적용해 여분의 침투액이 물로 씻겨 나가도록 성질을 바꿔주는 물질이다.
침투액 자체에는 유화성이 없어 유화제를 별도로 적용한 뒤 세척해야 하며, 현상제와 청정제는 이후 단계에서 지시를 드러내거나 표면을 세정하는 역할을 한다.
물은 세척에 쓰이는 매체일 뿐 침투액에 유화 성질을 부여하지 않는다.
현상제는 유화 이후 단계에서 지시모양을 드러내는 데 쓰인다.
청정제는 시험체 표면을 세정하는 데 쓰이는 물질이다.

많은 소형 부품을 후유화성 형광침투탐상시험 할 때는 약 40℃의 물을 분무하여 씻어내는 방법이 과유화를 막는 데 효과적이다.
분무 세척은 유화된 침투액을 짧은 시간 안에 균일하게 씻어낼 수 있어 유화시간이 과도하게 길어지는 것을 막아준다.
끓는 물을 붓는 방법은 온도가 지나치게 높아 표면과 지시를 손상시킬 수 있다.
상온의 물로 세정하면 씻기는 속도가 느려 유화가 계속 진행될 수 있다.
유화제를 하나씩 닦아내는 방법은 많은 소형 부품을 다루기에 비효율적이다.

블랙라이트 아래에서 빛을 내는 것은 결함에 남아 있는 형광침투액이지 결함 자체가 아니므로, 모든 결함 부분이 고유의 빛을 발산한다는 설명은 침투탐상의 원리에 해당하지 않는다.
형광 관찰은 결함 속에 남은 형광침투액이 자외선을 받아 발광하는 것을 보는 것이고, 염색침투액을 쓰면 블랙라이트가 아니라 백색광 아래에서 관찰한다. 또한 표면까지 열려 있지 않은 결함에는 침투액이 들어가지 못해 어떤 빛도 나타나지 않는다.
침투액이 결함에 스며들어야 지시가 나타난다는 설명은 옳다.
작은 결함일수록 평소보다 많은 침투시간이 필요하다는 설명도 옳다.
결함 속 침투액이 세척되어 버리면 지시가 나타나지 않는다는 설명 역시 옳다.

배액대는 침투처리를 마친 시험체를 올려놓아 표면에 남은 잉여 침투액이 흘러내리도록 받쳐 주는 대이다.
배액 과정을 거치면 결함 속 침투액은 그대로 둔 채 표면의 여분만 덜어낼 수 있어, 이어지는 세척 단계의 부담과 과세척 위험이 줄어든다.
현상액이 충분히 적용되도록 하는 일은 현상 단계의 장치가 맡는다.
흘러내린 침투액을 받아 되쓰기는 해도 여과 자체를 목적으로 하는 장치는 아니다.
전처리 단계의 오염물 제거는 전처리 장치에서 수행한다.

블랙라이트에 사용되는 수은등은 적외선·가시광선·자외선을 방출하지만 X-선은 발생시키지 않는다.
X-선은 별도의 방사선 발생장치에서 만들어지는 전자파로, 형광침투탐상 관찰에 쓰이는 자외선등의 발광 성분과는 무관하다.
적외선은 수은등에서 열로 함께 방출되는 성분이다.
가시광선도 수은등에서 함께 방출된다.
자외선은 블랙라이트 관찰에 실제로 이용되는 성분이다.

서베이 메타는 공간의 방사선량률을 측정하는 계측기로 개인피폭선량계에 해당하지 않는다.
작업 구역의 선량률을 순간적으로 확인하는 용도로 쓰일 뿐, 개인이 지니고 다니며 누적 피폭량을 기록하는 장비가 아니기 때문이다.
필름 뱃지는 감광 정도로 누적 피폭량을 기록하는 개인피폭선량계이다.
포켓 도시메타는 개인이 휴대하며 즉시 피폭량을 확인하는 선량계이다.
열형광선량계는 결정체에 축적된 에너지로 피폭량을 측정하는 개인피폭선량계이다.

고무는 다공질이고 침투액을 흡수하는 재질이라 일반적인 침투탐상시험의 대상이 아니다.
침투탐상은 표면이 치밀하고 비흡수성인 재료에 적용해야 침투액이 결함에만 남아 정확한 지시를 얻을 수 있다.
유리는 표면이 치밀한 비금속 재료로 침투탐상 대상이 될 수 있다.
납은 비흡수성 금속으로 침투탐상 시험이 가능하다.
알루미늄은 침투탐상시험에 흔히 적용되는 대표적인 금속 재료이다.

같은 온도에서 이 중 점성이 가장 큰 물질은 에틸렌글리콜로, 분자 간 수소결합이 강해 유동에 대한 저항이 크다.
에틸렌글리콜은 하이드록시기(-OH)를 두 개 가져 물이나 에틸알콜보다 점도가 훨씬 높고, 케로신 같은 탄화수소계 액체보다도 점성이 크다.
물은 분자량이 작고 수소결합 수가 적어 점성이 이보다 낮다.
에틸알콜은 -OH기가 하나뿐이라 에틸렌글리콜보다 점성이 작다.
케로신은 비극성 탄화수소 혼합물로 점성이 상대적으로 낮다.

침투탐상시험의 합격·불합격 판정기준은 시험체의 설계 및 관련 규격을 근거로 정해진다.
규격이나 도면에서 요구하는 품질 수준에 따라 허용 가능한 결함의 종류와 크기가 달라지므로, 판정기준은 검사자의 주관이 아니라 사전에 정해진 규격에 따라야 한다.
검사원의 교육 정도는 시험 수행 능력과 관련될 뿐 판정기준 자체를 정하는 근거는 아니다.
침투탐상 범위는 시험을 수행할 영역을 정하는 것으로 합격 기준과는 별개이다.
침투제의 선정 정도는 시험 방법을 결정하는 요소이지 판정기준의 근거는 아니다.

후유화성 형광침투액과 습식현상제를 사용할 때 탐상장치는 전처리대-침투대-유화대-세척대-현상대-건조대-검사대 순서로 배열한다.
후유화성 방법은 침투 후 별도로 유화제를 적용하는 유화대를 거친 다음 세척해야 하고, 습식현상제는 현상액을 적용한 뒤 건조시키므로 현상대가 건조대보다 앞에 온다.
세척대를 유화대보다 앞에 두면 유화 과정 없이 씻어내는 셈이 되어 후유화성 방법의 순서에 맞지 않는다.
건조대를 현상대보다 앞에 두면 습식현상제를 적용한 뒤 건조하는 순서와 어긋난다.
세척과 건조 순서를 모두 바꾼 배열도 앞의 두 가지 오류를 함께 포함하고 있어 옳지 않다.

건식현상제는 형광침투액 계열에만 적용되므로, 수세성 염색침투탐상시험에는 건식현상제를 사용하지 않는다.
염색침투액은 백색광 아래에서 육안으로 관찰하므로 흰 바탕을 고르게 만들어 주는 수현탁성 습식이나 속건식 현상제와 조합하며, 성기게 붙는 건식 분말막으로는 붉은 지시의 대비를 얻기 어렵다.
수세성 형광침투탐상은 건식현상제를 적용할 수 있는 대표적인 조합이다.
후유화성 형광침투탐상도 건식현상제와 조합해 사용할 수 있다.
용제제거성 형광침투탐상 역시 건식현상제 조합이 가능하다.

후처리장치로는 시험체에 남은 현상제를 물로 씻어내는 수세 탱크가 가장 적합하며, 표면과 결함을 손상시키지 않는 방법이기 때문이다.
알칼리나 산성 약품, 연마재를 사용하는 세정은 시험체 표면을 부식시키거나 손상시킬 위험이 있어 후처리에는 적합하지 않다.
알카리 탱크는 화학적으로 시험체 표면을 손상시킬 우려가 있다.
빙초산 탱크는 산성 물질로 표면을 부식시킬 수 있어 부적절하다.
샌드브래쉬탱크는 연마 작용으로 시험체 표면에 손상을 줄 수 있다.

음향방출검사(AE)에서 검출되는 신호는 돌발형과 연속형으로 구분된다.
돌발형은 균열 발생과 같이 순간적으로 큰 에너지가 방출될 때 나타나고, 연속형은 소성변형이나 누설처럼 지속적으로 낮은 에너지가 방출될 때 나타난다.
음향방출검사는 초음파탐상검사보다 낮은 주파수 대역을 사용하는 것이 일반적이다.
음향방출검사는 탐촉자가 능동적으로 초음파를 보내는 것이 아니라 결함 자체에서 발생하는 파를 수동적으로 수신한다.
배관시스템의 실시간 모니터링에도 적용할 수 있다.

침투탐상 지시모양을 관찰한 뒤에는 그것이 결함과 관련된 지시인지 무관련지시인지 해석하는 과정을 거쳐야 하며, 이것이 올바른 해석·평가 절차이다.
지시모양이 나타났다고 곧바로 결함으로 판정하지 않고, 형상과 발생 위치 등을 종합적으로 검토해 무관련지시나 의사지시를 걸러내야 하기 때문이다.
염색 침투액은 백색광 아래에서 관찰하며 자외선 아래에서 관찰하지 않는다.
형광 침투액은 자외선(블랙라이트) 아래 암실에서 관찰하며 백색조명 아래에서 관찰하지 않는다.
현상면의 지시모양은 시간이 지남에 따라 커지므로 일정한 속도와 크기로 형성된다고 볼 수 없다.

수세성 형광침투탐상시험의 수세장치 유량은 12~25ℓ/분 범위로 조절할 수 있어야 하며, 이는 과도하거나 부족한 세척을 방지하기 위한 기준이다.
유량이 너무 적으면 잉여 침투액이 충분히 제거되지 않고, 반대로 지나치게 많으면 결함 속에 남아야 할 침투액까지 씻겨 나가 지시가 약해질 수 있다.
1~5ℓ/분은 기준보다 너무 적어 잉여 침투액을 충분히 씻어내기 어렵다.
6~10ℓ/분도 기준 범위에 못 미쳐 세척이 불충분할 수 있다.
30~40ℓ/분은 기준 범위를 초과해 결함 속 침투액까지 씻겨 나갈 위험이 있다.

용제제거성 염색침투탐상시험에서는 백색광 아래에서 지시모양을 관찰하므로 광도(조도) 측정에는 룩스메타를 사용하며, 이는 관찰면의 밝기가 충분한지 확인하기 위함이다.
염색침투액은 형광을 이용하지 않으므로 자외선 강도가 아니라 가시광선 조도를 기준으로 관찰 환경을 점검해야 하기 때문이다.
농도(흑화도) 측정기는 방사선투과시험에서 필름의 흑화도를 측정하는 장비이다.
광전 형광계는 형광침투액이 내는 형광의 휘도를 재는 장비로 관찰면의 조도 측정에는 쓰지 않는다.
전리함은 방사선량을 측정하는 장비로 침투탐상 관찰과는 관련이 없다.

침투탐상시험에서 의사지시는 표면이 거칠거나 먼지 등 이물질이 묻어 있을 때 나타날 가능성이 가장 크다.
거친 표면의 요철이나 부착된 이물질에 침투액이 고여 결함이 아닌데도 지시처럼 보이는 흔적을 남기기 때문이다.
과도한 세척은 오히려 결함 속 침투액까지 씻어내어 지시가 약해지거나 사라지는 문제를 일으킨다.
부적당한 현상제는 지시를 흐리게 할 뿐 의사지시의 주된 원인은 아니다.
침투액의 온도가 낮으면 침투 속도가 느려지는 문제가 생길 뿐 의사지시와는 거리가 있다.

수세성 침투액을 쓸 때 세척액(물)의 온도는 규정된 적정 범위인 32℃~45℃로 유지해야 하며, 이는 세척성과 결함 지시 보존을 동시에 만족시키는 구간이기 때문이다.
물이 지나치게 차가우면 침투액의 점성이 높아져 표면의 여분이 잘 씻겨 나가지 않고, 반대로 너무 뜨거우면 세척력이 과해져 결함 속에 남아 있어야 할 침투액까지 빠져나가 지시가 약해진다. 그래서 세척 온도는 하한과 상한이 모두 정해진 범위로 관리한다.
15℃~32℃는 규정 범위보다 낮은 쪽에 치우쳐 잉여 침투액을 씻어내는 힘이 부족해지기 쉽다.
15℃~56℃는 범위가 지나치게 넓어 온도 관리 기준으로 삼을 수 없다.
90℃~110℃는 물이 끓는 온도에 가까울 만큼 높아 결함 속 침투액까지 손실시킨다.

수세성 침투액을 사용할 때 가장 조심해야 할 점은 시험체의 과도한 세척을 피하는 것으로, 지나치게 씻으면 얕은 결함의 지시가 함께 씻겨 나갈 수 있다.
수세성 침투액은 물로 직접 씻어내는 방식이라 세척 시간이나 압력이 과하면 결함 속에 남아야 할 침투액까지 빠져나가 지시가 약해지거나 사라지기 쉽다.
마른 헝겊으로 세척 여부를 확인하는 것은 일반적인 점검 방법일 뿐 가장 주의할 사항은 아니다.
지시된 적용시간을 넘지 않는지 확인하는 것도 중요하지만 과도한 세척만큼 결함 지시 손실에 직접적이지는 않다.
현상제 사용량 관리는 세척 이후 단계의 문제로 세척 자체의 주의사항과는 구분된다.

특별한 규정이 없는 한 수세성 형광침투탐상시험의 분무노즐 수압은 1.5~3.0kg/cm² 범위로 조절되어야 하며, 이는 세척 효과와 지시 보존의 균형을 맞추기 위한 기준이다.
수압이 너무 낮으면 잉여 침투액이 충분히 제거되지 않고, 반대로 너무 높으면 결함 속 침투액까지 씻겨 나가 지시가 약해질 수 있다.
0.5~1.0kg/cm²는 기준보다 낮아 잉여 침투액을 충분히 씻어내기 어렵다.
3.5~5.0kg/cm²는 기준을 초과해 결함 속 침투액까지 씻겨 나갈 위험이 있다.
5.5~7.0kg/cm²는 기준을 크게 초과하는 압력으로 지시 손실 위험이 더욱 크다.

KS B 0816에서 규정하는 A형 대비시험편의 재질은 알루미늄 및 그 합금판이며, 이는 급열급랭으로 인공 균열을 만들기 위한 소재이다.
알루미늄 합금판을 가열한 뒤 급랭시키면 표면에 미세한 균열이 생겨, 침투탐상제의 성능을 비교하는 기준으로 사용할 수 있다.
니켈강판은 A형 대비시험편의 규정 재질이 아니다.
304 스테인레스강판 역시 A형에 규정된 재질이 아니다.
황동판은 니켈-크롬 도금을 입혀 만드는 B형 대비시험편의 재질이다.

KS B 0816의 기호 DFB는 후유화성(기름베이스)에 의한 이원성 형광침투탐상시험 방법을 뜻한다.
앞의 D는 이원성(형광+염색 겸용) 침투액을, F는 형광 계열을, B는 기름베이스 유화제를 사용하는 후유화성 제거방법을 나타내는 기호이기 때문이다.
수세에 의한 이원성 염색침투탐상시험은 제거방법 기호가 B가 아니라 A(수세성)로 표시된다.
수세성 형광침투탐상시험은 이원성 침투액이 아닌 단일 형광침투액을 사용하는 경우의 표시이다.
후유화성 염색침투탐상시험은 이원성이 아닌 단일 염색침투액을 사용하는 경우에 해당한다.

KS B 0816에서는 현상제를 적용한 후 7~60분 사이에 침투지시모양을 관찰하는 것이 가장 바람직하다.
현상 직후에는 지시가 충분히 떠오르지 않고, 너무 오래 지나면 지시가 퍼지거나 흐려질 수 있어 이 시간대를 관찰 시점으로 정한다.
현상제 적용 후 1~30분은 관찰을 시작하는 시점이 너무 이르고 끝나는 시점도 규정 범위에 못 미친다.
현상제 적용 전 7~60분 사이라는 것은 현상제를 적용하지 않은 상태를 뜻해 지시모양을 볼 수 없다.
현상제 적용 전 1~30분 사이 역시 현상제 적용 전이므로 지시모양이 나타나지 않는다.

용제제거성 형광침투액에 건식현상제를 적용하는 경우의 시험순서는 전처리-침투처리-제거처리-현상처리-관찰-후처리이며, 건조처리가 들어가지 않는 것이 특징이다.
잉여침투액을 휘발성 용제로 닦아내면 용제가 스스로 증발해 표면이 마르므로 별도의 건조 단계가 필요 없고, 건식현상제는 마른 분말을 그대로 적용하기 때문에 현상한 뒤에도 말릴 것이 없다.
제거처리 대신 수세처리를 넣은 순서는 물로 씻어내는 수세성 방법의 용어여서 용제제거성에는 맞지 않는다.
제거처리 뒤에 건조처리를 넣은 순서는 물로 씻어낸 뒤 말려야 하는 방법의 절차로, 용제제거성에는 해당하지 않는다.
수세처리와 건조처리를 함께 넣은 순서는 앞의 두 가지 어긋남을 모두 포함한 배열이다.

KS W 0914에서 규정하는 침투탐상검사 방법은 공정중검사·최종검사·정비검사 3종에 적용되며, 시료검사는 적용대상에 포함되지 않는다.
이 규격은 실제 생산·정비 과정에서 이루어지는 검사 단계를 대상으로 하며, 표본을 뽑아 확인하는 시료검사 방식과는 성격이 다르기 때문이다.
공정중검사는 KS W 0914가 규정하는 적용대상에 포함된다.
최종검사도 적용대상에 포함되는 검사 단계이다.
정비검사 역시 이 규격이 규정하는 적용대상에 해당한다.

KS B 0816의 기호 DFC-N은 용제제거성 이원성 형광침투액을 사용하고 현상제를 적용하지 않는 방법을 뜻한다.
D는 이원성 침투액, F는 형광 계열, C는 용제제거에 의한 잉여침투액 제거방법, N은 무현상법을 각각 나타내는 기호이기 때문이다.
후유화성 형광침투액(물베이스유화제)이라는 설명은 제거방법 기호 C(용제제거)와 맞지 않는다.
후유화성 이원성 형광침투액(기름베이스유화제)이라는 설명도 제거방법 기호가 B가 아니라 C인 것과 어긋난다.
수세성 이원성 형광침투액이라는 설명은 제거방법 기호가 A가 아니라 C인 것과 맞지 않는다.

KS B 0816의 잉여침투액 제거방법 분류에서 기호 A는 물로 씻어내는 수세성 방법을 뜻하므로, 휘발성 세척액을 사용하는 방법이라는 설명은 틀렸다.
휘발성 세척액을 사용해 닦아내는 방법은 용제제거에 의한 방법(기호 C)에 해당하며, A는 이와 다른 물 세척 계열의 기호이기 때문이다.
기호 B가 기름베이스 유화제를 사용하는 방법이라는 설명은 옳은 분류이다.
기호 C가 용제제거에 의한 방법이라는 설명도 옳은 분류이다.
기호 D가 물베이스 유화제를 사용하는 방법이라는 설명 역시 옳은 분류이다.

KS W 0914의 침투액계 표시 항목 중 클래스(1),(2),(3) 구분은 침투액이 아니라 용제형 제거제 등 다른 항목에 쓰이는 표시라 침투액계 표시로는 틀린 설명이다.
침투액계는 타입(형광·염색·복식)·방법(수세성·후유화성 등)·감도레벨로 표시하며, 클래스는 별도 계열의 세부 구분에 쓰이는 표시이기 때문이다.
타입 Ⅰ,Ⅱ,Ⅲ은 침투액을 형광·염색·복식으로 구분하는 올바른 표시이다.
방법 A,B,C,D는 잉여침투액 제거방법을 나타내는 올바른 표시이다.
감도레벨 1,2,3,4는 침투액의 감도 수준을 저·중·고·초고로 나타내는 올바른 표시이다.

KS B 0816에 따라 사용 중인 침투액을 점검할 때는 지시모양의 휘도·색상 변화·세척성 저하 여부를 확인하며, 굴절계로 농도를 점검하는 것은 침투액 점검 항목이 아니다.
굴절계를 이용한 농도 점검은 물베이스 현상제 등 다른 재료의 관리에 쓰이는 방법으로, 침투액 자체의 성능 점검 방법과는 구분되기 때문이다.
침투지시 모양의 휘도 점검은 침투액의 성능 저하 여부를 확인하는 방법이다.
색상의 변화 점검도 침투액이 변질되었는지 확인하는 방법이다.
세척성이 저하되는지 점검하는 것 역시 침투액 관리에 포함되는 항목이다.

전수검사로 합격 판정을 받은 시험체는 P 기호로 각인하여 표시한다.
이는 KS 규격이 정한 합격 표시 규칙으로, 로트 단위 샘플링검사에서 합격했을 때 쓰는 표시와 구분되는 개별 합격 표시다.
“R”은 규격에서 정한 합격 각인 기호가 아니다.
“H”도 KS 규격상 합격 표시로 쓰이지 않는다.
“OK”는 규정된 각인 기호가 아닌 임의의 표기다.

KS B 0816에서 정한 침투탐상 대비시험편의 종류에 C형은 없다.
규격상 대비시험편은 알루미늄 합금으로 만든 A형과 니켈-크롬 도금을 입힌 B형 두 계열뿐이며, B형은 도금 두께에 따라 B10·B20·B30·B50형으로 나뉜다.
A형은 급열급랭으로 균열을 만든 시험편으로 실존하는 종류다.
B50형은 B형 계열 중 도금 두께가 가장 두꺼운 실존 시험편이다.
B10형 역시 B형 계열의 실존 시험편으로, 도금 두께가 가장 얇다.

침투탐상검사에서 침투제를 과다하게 적용한 것만으로는 재시험 사유가 되지 않는다.
KS 규격이 정한 재시험 사유는 조작 절차가 규정과 다르게 이루어졌거나, 지시모양이 실제 흠에 의한 것인지 의사지시인지 판단하기 곤란하거나, 검사원이 필요하다고 인정하는 경우로 한정된다.
조작방법이 잘못되었을 때는 결과 신뢰성을 담보할 수 없어 재시험 사유가 된다.
지시모양이 흠에 기인한 것인지 의사지시인지 판단이 곤란할 때도 재시험 사유가 된다.
검사원이 필요하다고 인정하는 경우 역시 규정상 재시험 사유에 포함된다.

성능시험 결과 결함 검출능력이 떨어진 것으로 확인된 침투액은 폐기한다.
검출능력 저하는 침투액 자체의 성능 열화를 의미하므로, 가열이나 신품 혼합, 단순 농도 확인만으로는 원래 성능을 되살릴 수 없어 재사용이 허용되지 않는다.
가열해 수분을 제거해 재사용하는 방법은 규정된 회복 절차가 아니다.
신품 침투액과 혼합해 사용하는 것도 허용되지 않는다.
농도가 규정값이라도 검출능력 저하가 확인됐다면 계속 사용할 수 없다.

KS B 0816의 독립 결함 분류에 “독립형”이라는 명칭은 없다.
독립 결함은 갈라짐·선상 결함·원형상 결함 세 가지로 세분되며, “독립형”은 상위 분류명인 독립 결함과 혼동을 주는 표현일 뿐 규격상 실제 세부 명칭이 아니다.
갈라짐은 독립 결함에 속하는 실제 세부 분류명이다.
선상 결함도 독립 결함의 실제 세부 분류명이다.
원형상 결함 역시 독립 결함의 실제 세부 분류명이다.

스프레이 노즐로 형광침투액을 세척할 때 세척수 온도는 특별한 규정이 없는 한 40℃ 이하로 제한한다.
KS B 0816에서는 수세 세척수 온도 범위를 10~40℃로 규정하고 있어, 이 상한을 넘는 고온수는 사용할 수 없다.
20℃는 규정 범위 안의 값일 뿐 규격이 명시한 상한은 아니다.
30℃ 역시 규정 범위 안의 값으로 상한 기준과는 다르다.
50℃는 규정 상한인 40℃를 초과하는 값이다.

현재 방문한 사이트를 나중에 다시 찾아가기 위해 주소를 저장해 두는 기능은 즐겨찾기다.
웹 브라우저는 주소를 목록에 저장해 두었다가 클릭 한 번으로 해당 사이트에 다시 접속할 수 있게 해 주며, 이는 매번 주소를 직접 입력하거나 검색할 필요를 없애 준다.
다시읽기는 현재 페이지를 새로고침하는 기능으로 재방문 저장과는 무관하다.
검색은 원하는 정보를 찾는 기능일 뿐 특정 사이트 저장 기능이 아니다.
파일접속은 로컬 파일을 여는 기능으로 웹사이트 재방문과 관련이 없다.

최대 12Mbps 전송속도로 최대 127대의 주변장치를 하나의 포트에 연결할 수 있는 규격은 USB 포트다.
USB는 허브를 통한 다단 연결 구조로 다수의 장치를 하나의 컨트롤러에 묶을 수 있어, 직렬·병렬·PS/2 포트처럼 장치를 한 대씩만 연결하던 방식보다 확장성이 크다.
직렬 포트는 한 번에 장치 한 대만 연결할 수 있고 전송속도도 훨씬 낮다.
병렬 포트 역시 다중 장치 연결이나 12Mbps급 규격과는 관련이 없다.
PS/2 포트는 키보드·마우스 전용의 단일 장치 연결 포트다.

인터넷 정보검색을 잘하기 위해서는 여러 검색엔진을 비교해 활용하는 것이 바람직하며, 어느 한 검색엔진만 집중적으로 사용하는 것은 좋은 검색 테크닉이 아니다.
검색엔진마다 색인 범위와 알고리즘이 달라 같은 질의라도 결과가 달라지므로, 한 엔진에만 의존하면 얻을 수 있는 정보의 폭이 좁아진다.
평소에 인터넷을 많이 이용하는 것은 검색 경험을 쌓는 데 도움이 되는 바람직한 습관이다.
다양한 키워드를 조합해 사용하는 것은 검색 정확도를 높이는 올바른 테크닉이다.
검색엔진의 사용법과 기능을 마스터하는 것도 검색 효율을 높이는 바람직한 방법이다.

다른 사람의 컴퓨터나 프로그램에 침입해 파일을 파괴하는 등 피해를 주는 프로그램은 바이러스(Virus)다.
바이러스는 실행 가능한 악성 코드로 스스로 번식하며 시스템과 파일을 손상시키는 반면, Vaccine은 이러한 바이러스를 탐지·제거하기 위한 프로그램으로 정반대의 역할을 한다.
Vaccine은 바이러스를 막는 백신 프로그램으로 피해를 주는 프로그램이 아니다.
Hacker는 컴퓨터 시스템에 접근하는 사람을 가리키는 용어로 프로그램이 아니다.
Cracker 역시 시스템에 불법 침입하는 사람을 가리키는 용어로 프로그램이 아니다.

변형 전과 후의 원자 배열이 어떤 면을 경계로 대칭을 이루는 변형은 쌍정(twin)이다.
쌍정은 결정면을 경계로 원자가 거울상으로 재배열되는 변형 방식으로, 전위의 이동으로 원자면이 미끄러지는 슬립과는 변형 메커니즘이 다르다.
전위는 결정 내 선 결함으로, 그 자체가 대칭 변형을 뜻하지는 않는다.
상률은 평형상태의 상 개수를 다루는 법칙으로 변형 방식과는 무관하다.
슬립밴드는 전위 이동에 의한 미끄러짐의 흔적으로 대칭 변형과는 다른 현상이다.

순산소를 불어 넣어 산화열로 정련하는 제강법은 전로 제강법이다.
전로는 용선에 고순도 산소를 직접 취입해 불순물을 산화·제거하는 방식으로, 짧은 시간에 대량의 강을 정련할 수 있어 현대 제강의 주력 공정으로 쓰인다.
도가니로 제강법은 도가니 안에서 소량을 녹여 정련하는 전통적 방식으로 순산소 취입 정련과는 다르다.
유동로 제강법도 전로식 순산소 취입 정련과는 다른 방식이다.
지로우 제강법 역시 순산소 취입 산화 정련 방식이 아니다.

순수한 시멘타이트(Fe₃C)의 자기변태점은 210℃다.
시멘타이트는 이 온도를 경계로 강자성에서 상자성으로 바뀌며, 결정 구조는 그대로 유지된 채 자기적 성질만 달라진다는 점에서 결정구조가 바뀌는 동소변태와 구분된다.
870℃는 시멘타이트의 자기변태와는 무관한 고온 구간의 값이다.
770℃는 순철의 자기변태점(퀴리점)에 가까운 값으로 시멘타이트의 값과는 다르다.
410℃는 시멘타이트의 자기변태점으로 규정된 값이 아니다.

자기변태점과 같은 의미로 쓰이는 용어는 퀴리점이다.
강자성체가 일정 온도 이상에서 상자성으로 바뀌는 온도를 자기변태점이라 하며, 이를 발견한 인물의 이름을 따 퀴리점(Curie point)이라고도 부른다.
고온 가공점은 소성가공이 가능한 온도 범위를 가리키는 용어로 자기변태와는 무관하다.
변태 응력점은 규격상 통용되는 자기변태 관련 용어가 아니다.

제시된 금속 중 반도체 성질을 갖는 원소는 규소(Si)다.
규소는 전기전도도가 도체와 절연체의 중간 영역에 있어 반도체 소자의 기본 재료로 쓰이는 반면, 철·알루미늄·마그네슘은 모두 전기가 잘 통하는 일반 금속이다.
Fe(철)는 전형적인 금속으로 전기가 잘 통하는 도체다.
Aℓ(알루미늄)도 전기전도도가 높은 경금속으로 반도체가 아니다.
Mg(마그네슘)역시 전기가 잘 통하는 경금속으로 반도체 성질과는 거리가 멀다.

순철의 용융점은 약 1539℃다.
이는 철이 고체에서 액체로 완전히 녹는 온도로, 강종이나 합금 원소 함량에 따라 실제 용융점은 이보다 낮아진다.
1601℃는 순철의 용융점보다 높은 값으로 규정 수치가 아니다.
1400℃는 순철이 아직 고체 상태를 유지하는 온도 구간의 값이다.
912℃는 순철의 동소변태점(α철→γ철)에 해당하는 값으로 용융점이 아니다.

땜납이나 의약품·식품 포장용 튜브에 쓰이는 저용융점 금속은 주석(Sn)이다.
주석은 녹는점이 낮고 연성이 좋아 얇은 튜브나 포장재로 가공하기 쉬우며, 인체에 대한 독성이 낮아 식품·의약품 용기 소재로도 오래 쓰여 왔다.
구리는 용융점이 1000℃를 넘는 금속으로 저용융점 용도와는 거리가 멀다.
코발트 역시 용융점이 매우 높은 금속으로 포장용 튜브 소재로 쓰이지 않는다.
몰리브덴은 대표적인 고융점 금속으로 저용융점 합금과는 반대 성질을 갖는다.

침탄에 가장 적합한 재료는 탄소 0.2% 이하의 저탄소강이다.
침탄은 표면에 탄소를 침입시켜 표면만 단단하게 만드는 열처리로, 심부는 연성을 유지해야 하므로 애초에 탄소 함량이 낮은 강을 써야 한다.
탄소 0.7% 정도의 강은 이미 침탄용으로 쓰기에는 탄소 함량이 높은 편이다.
탄소 0.9% 정도의 강은 그 자체로 담금질 경화가 가능해 침탄 대상으로 적합하지 않다.
탄소 1.0% 이상의 강 역시 표면 침탄보다는 자체 열처리로 경도를 얻는 고탄소강에 해당한다.

상온에서 액체 상태로 존재하는 금속은 수은(Hg)이다.
수은은 녹는점이 영하 39℃ 정도로 매우 낮아 실온에서도 액체 상태를 유지하는 특이한 금속이며, 알루미늄·셀레늄·리튬은 모두 상온에서 고체다.
Aℓ(알루미늄)은 상온에서 고체인 경금속이다.
Se(셀레늄)도 상온에서 고체 상태를 유지한다.
Li(리튬) 역시 상온에서 고체인 알칼리금속이다.

청동의 주성분은 구리와 주석이다.
구리에 주석을 첨가한 합금으로 강도와 내식성이 뛰어나 예로부터 기계 부품과 주물에 널리 쓰여 왔다.
구리·망간 합금은 청동이 아닌 별도 합금 계열이다.
구리·크롬 합금 역시 청동의 주성분 조합이 아니다.
구리·텅스텐 합금도 청동과는 다른 조합이다.

구상흑연주철에서 흑연을 구상화시키는 데 가장 좋은 첨가원소는 마그네슘(Mg)이다.
마그네슘을 첨가하면 편상으로 자라던 흑연이 구형으로 정출되어 구상흑연주철의 인성과 강도가 크게 향상된다.
Cr(크롬)은 탄화물을 안정화시키는 원소로 구상화 효과와는 관계가 없다.
S(황)은 오히려 흑연 형상을 나쁘게 만드는 불순물로 취급된다.
Mo(몰리브덴)는 강도·내열성을 높이는 합금원소일 뿐 구상화제가 아니다.

철-탄소계 상태도에서 일어나지 않는 반응은 탄성반응이다.
탄성반응은 상변태를 설명하는 금속학 용어가 아니며, 실제 Fe-C 상태도에서 확인되는 반응은 포정반응·공정반응·공석반응 세 가지다.
포정반응은 δ고용체와 액상이 반응해 오스테나이트를 만드는 실제 반응이다.
공정반응은 액상이 두 고상으로 동시에 정출되는 실제 반응이다.
공석반응은 오스테나이트가 페라이트와 시멘타이트로 분해되는 실제 반응이다.

가스 절단과 같은 원리로 표면을 얇게 벗겨내듯 가공하는 방법은 가스 스카핑이다.
산소와 가연성 가스의 화염으로 표면을 국부적으로 산화·용융시켜 얇은 층을 제거하는 방식으로, 강재 표면의 흠집이나 스케일 제거에 쓰인다.
용사법은 용융된 재료를 표면에 뿌려 코팅층을 입히는 방법으로 반대 개념에 가깝다.
원자 수소법은 수소 아크를 이용한 용접법으로 표면 제거 가공과는 무관하다.
레이저 용접은 접합을 위한 용접법으로 표면 절삭 가공이 아니다.

여러 개의 돌기를 만들어 전류를 집중시켜 접합하는 저항 용접법은 프로젝션 용접이다.
모재에 미리 만들어 둔 돌기 부분에 전류와 압력이 집중되면서 그 지점만 발열·용융되어 여러 점을 한 번에 접합할 수 있다.
시임 용접은 롤러 전극으로 연속적인 선 접합을 만드는 방식으로 돌기를 이용하지 않는다.
점 용접은 전극 끝으로 한 점씩 압접하는 방식으로 돌기 성형과는 무관하다.
펄스 용접은 전류를 펄스 형태로 단속 공급하는 방식일 뿐 돌기 성형 방식이 아니다.

전기를 열원으로 쓰지 않는 용접법은 테르밋 용접이다.
테르밋 용접은 알루미늄 분말과 산화철 분말의 화학반응에서 나오는 발열 반응열로 금속을 녹여 접합하는 방식으로, 전기 아크나 저항열이 필요 없다.
일렉트로 가스 아크 용접은 전기 아크열을 이용하는 용접법이다.
일렉트로 슬래그 용접도 전류에 의한 저항열을 이용하는 용접법이다.
논 가스 아크 용접 역시 전기 아크를 열원으로 사용하는 용접법이다.